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Formation Ingénieur diplômé de l'Ecole supérieure d'ingénieurs en emballage et conditionnement (ESIEC)

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Infos sur l'établissement

Etablissement: Ecole supérieure d'ingénieurs en emballage et conditionnement
Adresse: esplanade Roland-Garros, pôle technologique Henri-Farman, BP 1029 51100 Reims cedex 2
Téléphone: 03.26.91.33.99
Fax: 03.26.91.38.03

Description de la formation

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